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La réutilisation des composants électroniques

Les solutions palliatives

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De plus en plus confrontés à l’obsolescence des composants électroniques, les utilisateurs mettent en place des solutions palliatives pour continuer à produire leurs équipements malgré la disparition d’un de leurs composants. 
En dépit de toutes les précautions prises en amont, on peut se trouver face à une obsolescence non prévue, obligeant à s’approvisionner en pièces via des réseaux de distribution non officiels. 
Mais quand il n’y a plus de composants, même chez les brokers, ce qui est le cas en particulier des ASICs, pourquoi ne pas récupérer les composants sur des cartes électroniques inutilisées, comme le font les contrefacteurs ?
 

Une nouvelle source d'approvisionnement
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Retours de cartes en SAV, échanges standards de cartes, reprises d’équipements, produits non vendus… autant de sources possibles pour récupérer l’ASIC qui fait défaut, impossible à refabriquer ou à reconcevoir à un coût et dans des délais raisonnables. 
Très souvent, ces sources sont dépréciées, voire plus du tout valorisées, et vont permettre de sauver le projet imprévu pour lequel le composant est indispensable. L’utilisateur a déjà chez lui les composants dont il a besoin, avec toute leur traçabilité, il suffit « juste » de les récupérer pour pouvoir les réutiliser. 
Derrière le « juste », il faut entendre que les fabricants de composants n’offrent aucune garantie sur l’utilisation après 3 cycles de refusion. Or, un composant récupéré va subir au minimum 2 cycles de plus, un lors du dessoudage, les autres lors du nouveau brasage. Quand on sait que le pire stress que voit le composant se produit lors des phases de refusion, il est normal de se poser des questions quant à la légitimité du procédé. C’est pourquoi chaque référence de composant et chaque carte font l’objet d’un plan d’expérience permettant de déterminer le meilleur outil de dessoudage (pannes, air chaud…) et d’en optimiser les paramètres.
 

Un plan d'expérience
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Le dessoudage des composants n’est pas immédiat. A la réception des cartes, celles-ci sont parfois coupées, pour ne conserver que la zone d’intérêt, séchées, puis mises en drypack en attendant le dessoudage. Des outillages de support de carte sont réalisés afin d’assurer son maintien pendant le dessoudage. 
Les cartes sont alors placées en étuve pour limiter le choc thermique, puis l’opération de dessoudage peut commencer. 
S’ensuit alors le nettoyage du composant et de ses pattes. Toutes ces opérations doivent être réalisées dans le respect du composant. 
Pour ce faire, le plan d’expérience permet de figer tous les paramètres des profils, températures, durées, moyens, en vérifiant à chaque étape par microscopie acoustique que la délamination du composant reste à un niveau acceptable. Le plan d’expérience permet également de vérifier l’état des composants après des simulations de refusion, voire après stress thermique et/ou hygrométrique. 
 

Tests et traçabilité
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Les composants ainsi récupérés ne sont pas pour autant prêts à être utilisés. Aucune garantie n’étant apportée par leur fabricant, des tests électriques vont permettre de s’assurer de leur bon fonctionnement d’autant que, s’ils proviennent de cartes en retour SAV, il est possible qu’ils soient à l’origine de la panne. 
Dans un souci de traçabilité poussée, il est possible d’associer un numéro de série à chaque composant, afin de pouvoir à tout moment faire le lien entre un composant et les résultats des tests électriques. Ce lien est réalisé à l’aide d’une étiquette dotée d’un code Datamatrix pouvant être lu en ligne lors de la fabrication pour associer le numéro de série du composant au numéro de série de la carte.
D’autres tests sont susceptibles d’être réalisés, en fonction des résultats du plan d’expérience : on pourra par exemple réaliser les tests électriques en température, ou trier les pièces en microscopie acoustique, tous les composants n’ayant pas toujours été assemblés avec les précautions nécessaires sur les cartes fabriquées il y a une quinzaine d’années ou plus.

NORMES 
J-STD-020 : Niveaux MSL, critères de délamination 
J-STD-033 : Manipulation des composants à niveau MSL
 




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