L'analyse de construction a pour objet l’étude des constituants d’un composant dans l’optique d’évaluer sa qualité de fabrication.
À l’issue d’une ouverture du composant ou d’une microsection, les analyses vont permettre de déterminer les marquages figurant sur la puce, la conformité de l’assemblage de la puce et des bondings, les caractéristiques de la puce...
Cette analyse de construction, accompagnée d’une caractérisation électrique, apporte des informations nécessaires à la qualification d’un composant. Au-delà des semiconducteurs, cette analyse est également réalisée sur des composants passifs et des composants électromécaniques pour anticiper leur comportement dans le temps ou leur compatibilité avec un process spécifique.
L’analyse des composants en amont d’un projet permet d’établir un référentiel auquel on pourra se rapporter pour vérifier l’évolution d’un produit au cours de son cycle de vie.