L'analyse de construction a pour objet l’étude des constituants d’un composant dans l’optique d’évaluer sa qualité, sa fiabilité dans le temps et sa compatibilité avec son application et/ou un process.
Pour réaliser l’analyse de construction, Tame-Component fait appel, selon les besoins, à du contrôle non destructif ou à du contrôle destructif.
Contrôle non destructif :
- Inspection visuelle externe,
- Microscopie acoustique,
- Radiographie X en 2D et 3D ,
- Laminographie X
- Vérification du niveau d’herméticité de packages (capot mince, microcavités…)
- Détection de particules internes dans la cavité (PIND test)
Contrôle destructif :
- Microsection
- Tests de cisaillement (shear test, billes, puce)
- Tests de traction (pull test)
Ces analyses, accompagnée d’une caractérisation électrique, apporte des informations nécessaires à la qualification d’un composant.
L’analyse de construction s’adresse aux :
- Semiconducteurs
- Composants passifs
- Composants électromécaniques